Firmennachrichtenarchive - Seite 34 von 86 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 34

Hersteller von Leiterplatten mit minimalem Pad-Abstand. Microtrace-Leiterplatte, Pads an Pads oder Spur an Spur mit extrem kleinem Abstand , Anbieter von Leiterplatten mit ultradünner Leiterplattendicke. Wir haben diese Art von Leiterplatten aus starren BT-Materialien hergestellt, Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien, oder andere Arten von Materialien. Wir können diese Arten von Leiterplatten herstellen…

Hersteller von Keramikgehäusen für MEMS-Sensoren. Wir verwenden fortschrittliche Msap- und Sap-Technologie, um Keramiksubstrate mit hoher Mehrschichtverbindung und sehr kleinen Abständen und sehr kleinen Markierungen herzustellen. Die Schichten stammen von 4 Schicht zu 20 Lagen.

Leiterplattenherstellung, Spezialisiert auf die Herstellung von ultrakleinen Lücken, ultrakleines Loch, mehrschichtiges HDI, Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Hochfrequenzmaterialien, weiche und harte Kombinationsprozess-Leiterplatten. wir haben gemacht 108 Beschichtet HDI-Leiterplatten mit hoher Qualität. und schnelle Lieferzeit.

Hersteller kundenspezifischer Leiterplatten. HDI-Leiterplattenfertigung von 4 Schicht zu 100 Lagen. Starre Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, Starrflexible Leiterplatten, AL-Leiterplatten, Hersteller von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz- oder Verpackungssubstraten. Die professionelle Produktionsanlage verfügt über mehr als 10,000 Mitarbeiter, fortschrittliche Produktionsausrüstung und Technologie.

Lieferant von Leiterplatten auf Kupferbasis. Superdicke Metallplatine, Herstellung eingebetteter Leiterplatten mit Metallkern. Wir haben mehrschichtige Metallplatinen hergestellt 4 Schicht zu 8 Lagen. oder andere Mixed-Media-Metall-Leiterplatten her 4 Schicht zu 50 Lagen.

Hersteller von Leiterplatten. Starre Leiterplatte, Flex-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanbieter. Wir bieten PCB von an 2 Schicht zu 108 Lagen. Wir können auch Sonderprozess-Leiterplatten mit hoher Qualität herstellen. Wie zum Beispiel: Mischtechnik, Hohlraum-Leiterplatten, FC BGA-Substrate von 4 Schicht zu 20 Lagen.