会社のニュースアーカイブ - ページ 52 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 52

アドバンス半導体基板メーカー. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

先進的なパッケージ基板メーカー. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

リジッドフレックスBGA基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

Ceramic package substrate. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

リジッドフレックスBGA基板. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板.