PCBの層数 (プリント基板) 製造技術の難易度を判断し、 プリント基板の製造 料金. PCBボード 簡単に2つのカテゴリーに分類できます: 単層 (片面) PCBと二重層 (両面) プリント基板. ハイエンドの電子製品に関して言えば、, 基板の面積と基板設計に関するいくつかの制限により、表面配線とは別に、いくつかの信号層を PCB の内部に追加できます。. 製造工程中, 各層の配線が完了し、位置決めとラミネートが完了した後, 複数の信号層が、多層 PCB と呼ばれる単一の基板にプレスされます。. したがって, 多層 PCB とは、2 層以上の信号を含む回路基板のことを指します。. 多層 PCB は、 多層リジッドPCB, 多層フレックス PCB そして フレックスリジッド多層PCB.多層PCBの製造.
多層PCBの必要性
ICの普及により (集積回路) パッケージ, 配線が高密度になり、複数の基板が必要になる. 加えて, いくつかの設計上の問題, ノイズのような, 浮遊容量, クロストークなど, 非常に突出しているため、多層解像度で解決する必要があります. 結果として, PCB 設計では、信号線を最小限に抑え、並列回路を避ける必要があります。, これは片面でも両面でも入手が難しいと思われます。. したがって, 回路の完璧な性能を得るために多層PCBが誕生します.
本来の目的は、 多層PCB 複雑な回路やノイズに敏感な回路の配線に関して、より自由度を提供することです。. 多層 PCB には少なくとも 3 つの層があり、 二層 左側のレイヤーが外部にあります(s) 絶縁板内に合成. 多層 PCB の電気的接続は、回路基板の断面にあるメッキされたスルーホールから得られます。.
多層PCBのメリット
• 小さいサイズ
• 軽量化
• 信号伝送の高速化
• 常に低いインピーダンス
• より優れたシールド効果
• より高いアセンブリ密度
標準機能 | 標準 | 高度な |
最大レイヤー数 | 46L | 100L |
最大パネルサイズ | 21×24″ | 24×42″ |
外層トレース/間隔 | 50μm/50μm | 40μm/40μm |
(1/3オンスのスターティングフォイル + プラスチック) | [0.0035″/0.0035″] | [0.0025″/0.003″] |
内層のトレース/間隔 | 45μm/45μm | 35μm/35μm |
(インナーレイヤーCUをもたらします) | [0.003″/0.003″] | [0.002″/0.002″] |
最大PCB厚さ | 3.2んん | 6.5んん |
最小 PCB 厚さ | 0.20んん(8ミル) | 0.10んん(4ミル) |
最小機械ドリルサイズ | 0.20んん(8ミル) | 0.10んん(4ミル) |
レーザードリルの最小サイズ | 0.10んん (4ミル) | 0.08んん(3ミル) |
最大 PCB アスペクト比 | 10:01 | 25:01:00 |
最大銅重量 | 5 オズ[178μm] | 30 オズ[1050μm] |
最小銅重量 | 1/3 オズ[12μm] | 1/4 オズ[9μm] |
最小コア厚さ | 40μm | 16μm |
最小誘電体の厚さ | 30μm | 12μm |
ドリル上の最小パッドサイズ | 0.46んん | 0.4んん |
はんだマスクの登録 | ±50μm | ±25μm |
最小ソルダーマスクダム | 76μm | 64μm |
銅フィーチャーからエッジまで, Vカット (30°) | 0.40んん | 0.36んん |
銅フィーチャーから PCB エッジまで, ルーティング済み | 0.25んん | 0.20んん |
全体的な公差 | ±100μm | ±50μm |
テクノロジー | 標準 | 高度な |
リジッドフレックス & フレキシブル回路 | Y | Y |
埋め込みビアとブラインドビア | Y | Y |
連続ラミネート | Y | Y |
インピーダンス制御 | ±10% | ±5% |
ハイブリッド & 混合誘電体 | Y | Y |
アルミニウム基板 | Y | Y |
非導電性ビアフィル (VIP) | Y | Y |
導電性ビアフィル | Y | Y |
キャビティボード | Y | Y |
バックドリリング | Y | Y |
制御された深さの掘削と配線 | Y | Y |
エッジメッキ | Y | Y |
埋め込み容量 | Y | Y |
エッチバック | Y | Y |
インボード面取り加工 | Y | Y |
2‐Dバーコード印刷 | Y | Y |
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