なぜスタックアップするのか?

現代のエレクトロニクスの不可逆的な発展はますます進んでいます プリント基板 小型化などの要求に向けて, 軽量, 高速, 機能性と信頼性の向上, そしてより長い寿命, その結果、多層 PCB の人気が高まります。. と呼ばれる半固形の接着剤の一種で貼り合わせます。 “プリプレグ”, 2 つ以上の片面および/または両面 PCB を積み重ねて、 多層PCB それらの間の信頼できる事前定義された相互接続を通じて. 1 つの多層 PCB には 3 つ以上の導電層があり、外側の 2 層と絶縁基板内に合成された 1 層があります。. PCB の複雑さと密度の増加に伴い, ノイズなどの問題が発生する可能性があります, 層配置が非効率な設計になった場合の浮遊容量とクロストーク.
最適なプランニング 多層スタックアップ 電磁適合性を決定する上で最も重要な要素の 1 つです (EMC) 製品の性能. 適切に設計された層の積層により、放射を最小限に抑え、回路が外部ノイズ源による干渉を受けるのを防ぐことができます。. 適切に積層された PCB 基板により、信号のクロストークやインピーダンスの不整合の問題も軽減されます。. しかし, スタックアップが劣っていると EMI が発生する可能性があります (電磁干渉) 放射線上昇, インピーダンスの不整合の結果としてシステム内で反射やリンギングが発生し、製品の性能が大幅に低下する可能性があるためです。’ パフォーマンスと信頼性. この記事では、レイヤー スタック アップの定義に焦点を当てます。, その設計ルールと重要な考慮事項.

スタックアップとは?

スタックアップとは、基板レイアウト設計前の PCB を構成する銅層と絶縁層の配置を指します。. レイヤースタックアップにより、さまざまな回路を介して単一のボード上により多くの回路を搭載できるようになります。 PCB 基板層, PCB スタックアップ設計の構造は他にも多くの利点をもたらします:
• PCB 層スタックは、外部ノイズに対する回路の脆弱性を最小限に抑えるだけでなく、放射を最小限に抑え、回路上のインピーダンスやクロストークの懸念を軽減するのに役立ちます。 高速PCBレイアウト.
• 適切な層の PCB スタックアップは、低コストのニーズのバランスをとるのにも役立ちます。, シグナルインテグリティの問題を懸念する効率的な製造方法
• 適切な PCB 層スタックにより、設計の電磁両立性も強化できます。.
プリント基板ベースのアプリケーションに対してスタック型 PCB 構成を追求することは、多くの場合有益です。.
多層基板用, 一般層にはグランドプレーンが含まれます (GNDプレーン), 電源プレーン (PWR 飛行機), および内部信号層. 以下はサンプルのスタックアップです 6-ロジャース PCB 層.

この図によると, PCB の層分布が対称またはバランスのとれた構造に従っていることは明らかです。. レイヤーの配布とは別に, レイヤー間の間隔も真剣に考慮する必要があります. 小型化の要求に応えるために, 層のスタックアップを計画する際には、最小トレース間隔を取得する必要があります. 層間のスペースはコアまたはプリプレグのいずれかになります. 多層基板は通常、少なくとも 1 つ以上のコアとプリプレグで構成されます。. コアは銅メッキされたガラス強化エポキシラミネートシートで構成されています. コアの厚さは0.1mmから0.3mmの範囲です。.
プリプレグは、樹脂系を予め含浸させた強化繊維の一般用語です。. この樹脂系は (通常はエポキシ) 適切な硬化剤がすでに含まれています. プリプレグの主な機能は、高温によってすべての層を基板全体に積層することです。. 次の表は、プリプレグの主なカテゴリの物理的および化学的特性を示しています。, つまり, 1080,2116, そして 7628.

実は, それぞれの種類の厚み プリプレグ 常に安定しているわけではなく、特定の PCB 厚さの需要を満たすために調整が行われます. 内層の厚さを含むプリプレグの枚数を決定する際には、いくつかの要素を考慮する必要があります。, 製品設計の厚さ要件または製造 技術要件, プリプレグの特徴, 実用性能と積層試行後の実際の厚さ. それで. すべての完成した PCB の厚さの公差は ±10% になります。.

ブラインドビアとベリードビア 積み上げ

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• PCB スタックアップ設計を開発する
• レイヤースタックアップ PCB を製造する
• プロトタイプを作成して、デザインに欠陥がないかテストします。
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