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PTFE 테플론 PCB, PTFE 유사 PCB, 고품질 PTFE 테프론 재료 회로 기판. 및 PTFE 유사 기재 PC 보드. 우리는 첨단 기술로 PCB를 만들었습니다. PTFE (폴리 테트라 플루오로 에틸렌) 매우 잘 알려진 제품의 학명입니다., 엔지니어링 커뮤니티 외부에서도; DuPont의 상표인 Teflon은 그 이상으로 응용 범위가 넓습니다.…

볼 그리드 배열 (BGA) 표면실장형 패키징의 일종입니다. (칩 캐리어) 집적회로에 사용. BGA 패키지는 마이크로프로세서와 같은 장치를 영구적으로 장착하는 데 사용됩니다.. BGA는 듀얼 인라인 또는 플랫 패키지에 배치할 수 있는 것보다 더 많은 상호 연결 핀을 제공할 수 있습니다.. 바닥 전체…

내장형 구리 동전 PCB는 라우팅이 완료된 후 구리 동전을 PCB 슬롯에 삽입하고 PCB 프레스 후 금속화하는 것을 의미합니다.. PCB는 그 사이의 매립량을 통해 구리 코인과 긴밀하게 연결됩니다., 전기적 연결은 구리 도금으로 이루어집니다..

임베디드 구리 코인 PCB는 라우팅 후 PCB 캐비티 또는 슬롯에 내장되고 PCB 적층이 완료되면 금속화되는 구리 코인입니다.. PCB와 구리 동전이 단단히 연결되어 있습니다..

ZBC-2000 PCB 라미네이트는 다음 중 하나의 단일 플라이를 사용하여 구성됩니다. 106- 또는 6060 스타일 프리프레그, 적층 후 유전체 두께 생성 .0020 ± .0002 단면으로 측정한 인치. ZBC-1000 기술은 다음과 같은 결과를 가져옵니다. .0010-인치 유전체 분산 용량 재료.

RF/마이크로파 PCB.하이브리드 또는 혼합 유전체 보드 (PTFE/FR-4 조합),금속 뒷면 및 금속 코어 PCB,공동 보드 (기계 및 레이저 드릴링),가장자리 도금,별자리,대형 PCB,블라인드/매장 및 레이저 비아,소프트 골드 및 ENEPIG 도금.