PCB의 레이어 수 (인쇄 회로 보드) 제조 기술 난이도를 결정합니다 PCB 제조 비용. PCB 보드 두 가지 범주로 간단히 분류 할 수 있습니다: 단일 층 (단면) PCB 및 이중층 (양면) PCB. 고급 전자 제품과 관련하여, 보드 부동산 및 보드 설계 측면에서 일부 제한으로 인해 표면 라우팅 외에 PCB 내부에 몇 개의 신호 레이어를 추가 할 수 있습니다.. 제조 절차 중, 각 층에 대한 라우팅 후 포지셔닝으로 완료되었고 라미네이션이 완료되었습니다., 여러 계층의 신호가 다층 PCB라고하는 단일 보드로 누릅니다.. 그러므로, 다층 PCB는 두 층 이상의 신호를 포함하는 모든 회로 보드를 나타냅니다.. 다층 PCB가 될 수 있습니다 다층 강성 PCB, 다층 플렉스 PCB 그리고 Flex Rigid Multilayer PCB.다층 PCB 제조.
다층 PCB의 필요성
IC의 사용이 증가함에 따라 (집적 회로) 패키지, 상호 연결 라인이 너무 조밀 해져 다중 해제 보드가 필요합니다.. 게다가, 일부 디자인 문제, 소음처럼, 길 잃은 커패시턴스, Crosstalk 등, 다층 해상도를 통해 해결해야 할 튀어 나와 있습니다.. 결과적으로, PCB 설계는 신호 라인을 최소화해야하고 평행 회로를 피해야합니다., 단면 또는 양면 디자인으로 얻기가 어려운 것 같습니다.. 그러므로, 다층 PCB는 회로의 완벽한 성능을 획득하기위한 것입니다..
원래 목표 다층 PCB 복잡하거나 소음에 민감한 회로의 라우팅 측면에서 더 많은 자유를 제공하는 것입니다.. 다층 PCB에는 최소 3 개의 층이 있으며 두 층 왼쪽 레이어가있는 외부입니다(에스) 단열판 내부에서 합성. 다층 PCB의 전기 연결은 회로 보드의 단면의 구멍을 통해 도금된다.
다층 PCB의 장점
• 더 작은 크기
• 낮은 무게
• 신호 전송 속도
• 지속적으로 낮은 임피던스
• 더 나은 차폐 효과
• 더 높은 조립 밀도
| 표준 기능 | 기준 | 고급의 |
| 최대 레이어 수 | 46엘 | 100엘 |
| 최대 패널 크기 | 21×24″ | 24×42″ |
| 외부 층 추적/간격 | 50µm/50mm | 40µm/40mm |
| (1/3오즈 시작 포일 + platic) | [0.0035″/0.0035″] | [0.0025″/0.003″] |
| 내부 레이어 추적/간격 | 45µm/45µm | 35µm/35µm |
| (내부 층 Cu를 가져옵니다) | [0.003″/0.003″] | [0.002″/0.002″] |
| 최대 PCB 두께 | 3.2mm | 6.5mm |
| 최소 PCB 두께 | 0.20mm(8밀) | 0.10mm(4밀) |
| 최소 분배기 드릴 크기 | 0.20mm(8밀) | 0.10mm(4밀) |
| 최소 레이저 드릴 크기 | 0.10mm (4밀) | 0.08mm(3밀) |
| 최대 PCB 종횡비 | 10:01 | 25:01:00 |
| 최대 구리 중량 | 5 온스[178μm] | 30 온스[1050μm] |
| 최소 구리 중량 | 1/3 온스[12μm] | 1/4 온스[9μm] |
| 최소 코어 두께 | 40μm | 16μm |
| 최소 유전체 두께 | 30μm | 12μm |
| 드릴 위의 최소 패드 크기 | 0.46mm | 0.4mm |
| 솔더 마스크 등록 | ± 50mm | ± 25µm |
| 최소 솔더 마스크 댐 | 76μm | 64μm |
| 구리 기능, V- 컷 (30°) | 0.40mm | 0.36mm |
| PCB 가장자리에 구리 기능, 라우팅 | 0.25mm | 0.20mm |
| 전체에 대한 공차 | ± 100mm | ± 50µm |
| 기술 | 기준 | 고급의 |
| 강성 & 유연한 회로 | 와이 | 와이 |
| 묻히고 블라인드 비아 | 와이 | 와이 |
| 순차적 인 라미네이션 | 와이 | 와이 |
| 임피던스 제어 | ± 10% | ± 5% |
| 하이브리드 & 혼합 유전체 | 와이 | 와이 |
| 알루미늄 PCB | 와이 | 와이 |
| 채우기를 통한 비전도 (요일) | 와이 | 와이 |
| 전도성 비아 필 | 와이 | 와이 |
| 공동 보드 | 와이 | 와이 |
| 백드릴링 | 와이 | 와이 |
| 제어된 깊이 드릴 및 라우팅 | 와이 | 와이 |
| 가장자리 도금 | 와이 | 와이 |
| 매장 된 커패시턴스 | 와이 | 와이 |
| 다시 에칭 | 와이 | 와이 |
| 인보드 베벨링 | 와이 | 와이 |
| 2-D 바코드 인쇄 | 와이 | 와이 |
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