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News Archives - 페이지 10 of 100 - 알칸타 기술(선전)주식회사 - 페이지 10

  • AlN Substrate Manufacturer

    AlN 기판 제조업체

    AlN 기판 제조업체.AlN 기판 제조업체는 고품질 질화알루미늄 생산을 전문으로 합니다. (AlN) 기판, 우수한 열 전도성과 전기 절연 특성으로 잘 알려져 있습니다.. 이러한 기판은 첨단 전자공학에 필수적입니다., including high-power devices, LEDs, and RF components, where efficient heat dissipation and reliability are critical. The manufacturer ensures precision
  • High Frequency Printed Circuit Board Manufacturer

    고주파 인쇄 회로 기판 제조업체

    고주파 인쇄 회로 기판 제조업체. 최고의 고주파 인쇄 회로 기판으로 (PCB) 제조업체, 우리는 고속 및 고주파 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 고급 PCB 생산을 전문으로 합니다.. Our cutting-edge manufacturing processes ensure exceptional signal integrity, low loss, and superior performance across a wide range of industries, 포함…
  • AI Accelerator Module Board Manufacturer

    AI 가속기 모듈 보드 제조업체

    AI 가속기 모듈보드 제조사. AI 가속기 모듈보드 제조의 선두주자로서, 우리는 인공지능 응용 분야에 맞는 고성능 보드를 설계하고 생산하는 전문 기업입니다.. Our advanced technology ensures optimal processing power, energy efficiency, and scalability, enabling AI-driven innovations across industries such as healthcare, 자동차, and robotics. With a focus
  • IC Substrate Manufacturer

    IC 기판 제조업체

    IC 기판 제조업체. IC 기판 제조업체는 고품질 집적 회로 기판 생산을 전문으로 합니다., 각종 전자기기의 반도체 칩의 필수 플랫폼 역할을 하는. These manufacturers focus on delivering advanced substrates with superior electrical performance, 열 관리, 기계적 안정성, catering to industries such as telecommunications, computing, 자동차, 그리고…
  • Microtrace RF Circuit Board Manufacturer

    Microtrace RF Circuit Board Manufacturer

    Microtrace RF Circuit Board Manufacturer.Microtrace RF Circuit Board Manufacturer is a leading provider of high-performance RF circuit boards, specializing in precision design and manufacturing. With cutting-edge technology, Microtrace delivers reliable, efficient, and high-frequency circuit solutions tailored for telecommunications, 항공우주, and defense industries. Their commitment to quality and innovation ensures that
  • Coreless FC-BGA Package Substrates Manufacturer

    Coreless FC-BGA Package Substrates Manufacturer

    Coreless FC-BGA Package Substrates Manufacturer.A Coreless FC-BGA Package Substrates Manufacturer specializes in creating advanced packaging solutions without traditional core layers, enabling higher density, better signal integrity, and enhanced thermal management. These substrates are essential for high-performance computing, 통신, and data centers, providing a reliable foundation for cutting-edge semiconductor devices. With