ニュースアーカイブ - ページ 22 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 22

ABF GX92R パッケージ基板メーカー。ABF GX92R パッケージ基板メーカーは、高性能半導体パッケージング用に設計された高度な ABF 基板の製造を専門としています。. 当社の専門知識は、優れた電気接続と熱管理を保証する基板の製造にあります。, 現代のエレクトロニクスの厳しい要求に応える.

Ultra-thin CPU BGA Substrates Manufacturer."超薄型CPU BGA基板メーカー" refers to a company specializing in the production of ultra-thin Ball Grid Array (BGA) substrates for CPUs. They focus on creating thin, high-density interconnect solutions that enhance performance and efficiency in electronic devices.

航空用PCBメーカー。"航空用PCBメーカー" プリント基板の設計・製造を専門とする会社を指します。 (プリント基板) 航空用途向けに特別に調整された. これらの PCB は、信頼性に関する厳しい業界基準を満たすように設計されています。, 耐久性, 航空エレクトロニクス分野でのパフォーマンス, 航空宇宙システムにおける安全かつ効率的な運用の確保.

FC-LGA Package Substrates Manufacturer.As a leading FC-LGA Package Substrates manufacturer, we specialize in producing high-quality substrates designed for Flip Chip Land Grid Array (FC-LGA) アプリケーション. Our advanced manufacturing processes ensure optimal performance, 優れた熱管理, and reliable interconnectivity for high-performance computing, 電気通信, およびコンシューマーエレクトロニクス. We are committed to innovation…

Chip Package Substrates Manufacturer."チップパッケージ基板メーカー" refers to a company specializing in the production of advanced substrates used in chip packaging. They design and manufacture these substrates to ensure optimal performance, 信頼性, and miniaturization in electronic devices.

Ultrathin IC Substrate Manufacturer."超薄型IC基板メーカー" specializes in producing exceptionally thin and high-performance substrates for integrated circuits (IC). Our advanced manufacturing processes ensure precision and reliability, catering to the demands of cutting-edge electronics applications.