Arhivele de știri - Pagină 34 de 101 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 34

Producator de substraturi de module RF. Producția de substrat de ambalare a materialelor de înaltă frecvență și viteză. Oferim substrat de ambalare RF microtrace avansat de la 2 strat la 30 straturi.

Producător de PCB cu miez metalic, PCB-uri de cupru foarte groase, PCB-uri grele din cupru, și fabricarea de PCB-uri cu bază metalică mai groase, oferim PCB cu miez metalic și bază de aluminiu de la 1 strat la 30 straturi.

Producător de substraturi BGA MicroTrace. Producția de PCB-uri Microtrace și Microgap HDI, Folosim tehnologia avansată Msap și Sap pentru a produce substraturi de interconectare multistrat înalt din 2 la 30 straturi.

Producător de PCB LED Ultrathin. 1 strat sau 2 PCB -urile cu strat PCB -uri Grosimea sunt de 3 mil.(75unul), 4mil(100unul) până la 6 mil. 8 mil., the 4 PCB -urile cu strat va fi finalizat cu 7 mil. 15 mil.. sau mai gros.

Ro3006 Producator PCB. Materiale din seria Rogers PCB și producție de PCB-uri Rogers mediu mixt, Oferim PCB-uri de înaltă frecvență. Ca: Ro3003, Ro3006, Ro3010,Ro4360G2, Ro4835, Ro 4350B, Ro5880, și alte tipuri de plăci de înaltă frecvență, ca: CLTE, Genclad, RF35, FastRise27, TLC, TLX, TLY, Taconic 601, 602, 603, 605.

Producător de substraturi RF Flip Chip de înaltă frecvență. putem produce cel mai bun pas cu denivelare cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.