ニュースアーカイブ - ページ 36 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 36

レーダーHF基板メーカー, we mainly produce ultra-small bump pitch Radar HF substrate from 2 レイヤーに 30 レイヤー, ultra-small trace and spacing BGA packaging substrate or HDI PCBs.

Glass Package Substrates Manufacturer. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, High multilayer interconnection substrates from 4,

極薄ハード基板メーカー. 完成したボードの厚さは3milからです(0.07んん), 0.1んん, 0.12んん, 0.15んん, 0.17mm～0.3mm. リジッドコア(ベース) 材料 超薄型 PCB ベンダー. のような: 高TG FR4素材, BT材, その他の高速・高周波材料. we use this types hard core to produce the Ultra-thin boards…

Rogers RT5880 高周波 PCB メーカー. For the Antenna, Radar, Aviation, Rogers RT5880 PCB Vendor. We offer Rogers 5880 PCB with Mixed dielectric layer, Cavity, embedded Cavity Rogers PCBs. We have made this types Rogers PCBs from 2 レイヤーに 30 レイヤー. High quality and fast shipping time.

Wire Bonding BGA substrates Manufacturer, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging. BGA/IC wire bonding. the High frequency and high frequency materials Wire Bonding BGA substrates.

Mini led PCB Substrate Manufacturer. The Ultra-small spacing LED PCBs will be made with BT core materials. the pads go pads gap tolerance will be more easy to control, and the finished boards will be more flat. we can use the High speed and high frequency material to do the…