ニュースアーカイブ - ページ 6 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 6

T5830 プローブ カード メーカー。T5830 プローブ カード メーカーは、高精度の半導体テスト ソリューションを専門としています。. 同社は、集積回路や半導体デバイスのテストニーズを満たす高度なプローブカードを設計および製造しています。. 最先端の製造技術と革新的なエンジニアリング能力を備えています, T5830 は信頼性が高く安定したテスト ツールを提供します, 製品の強化…

Ultrathin BGA/IC基板メーカー。 (BGA) 積分回路向けに設計された基板. これらの基質は、コンパクト電子デバイスで高密度の相互接続と優れた性能を提供します. 高度な材料と精密な製造技術を活用することにより, 製造業者は、これらの超薄膜基板が提供されることを保証します…

16 層BGA/IC基板メーカー。AnAn窒化アルミニウム基板メーカーは、優れた熱伝導率と電気絶縁で知られている高性能基板の生産を専門としています。. これらの基板はパワーエレクトロニクスに最適です, LEDアプリケーション, およびRFコンポーネント, 効率的な放熱と信頼性の確保. 業界のリーダーとして, メーカーは、精密に設計されたソリューションを提供します…

窒化アルミニウム基板メーカー. 窒化アルミニウム基板メーカーは、優れた熱伝導率と電気断熱性で知られる高性能基板の生産を専門としています。. これらの基板はパワーエレクトロニクスに最適です, LEDアプリケーション, およびRFコンポーネント, 効率的な放熱と信頼性の確保. 業界のリーダーとして, メーカーは、精密に設計されたソリューションを提供します…

SIPパッケージプロセスメーカー。SIP (システムインパッケージ) パッケージングプロセスメーカーは、複数のICの統合を専門としています, パッシブコンポーネント, 単一のパッケージに他の要素, スペースとパフォーマンスの最適化. これらのメーカーは、正確なアセンブリを確保するために高度な技術を採用しています, 効率的な熱管理, 信頼できる電気接続, などの業界での高性能アプリケーションへのケータリング…

最終的な薄いPCBメーカーは、最新の電子機器の高い需要を満たす超薄型印刷回路基板の生産を専門としています. これらのメーカーは、精密設計の提供に焦点を当てています, 優れたパフォーマンスと信頼性を提供する軽量PCB. 彼らの専門知識は、薄く作成するための高度な素材と最先端の技術にあります, しかし、耐久性のあるボードは適切です…