Trade News Archives - Seite 25 of 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 25

Hersteller von fortschrittlichen Halbleiterglassubstraten. Wir können die kleinsten Bump-Pitch-Glassubstrate mit 100 µm herstellen, Die besten kleinsten Leiterbahnen und Lücken sind 9 um.

Hersteller von RT5880-Leiterplatten. Gemischtes dielektrisches Material, Rogers, ein Unternehmen zur Herstellung von Leiterplattenmaterialien, Wir haben viele Arten von Rogers-Leiterplatten hergestellt 2 Schicht zu 30 Lagen.

Minimum Trace&Clearance PCB Manufacturer. HDI-Leiterplatten,Microtrace-Leiterplatten, Herstellung von BGA-Paketsubstraten. Wir bieten die beste kleinste Leiterbahn und Lücke mit 9 um/9 um, We also offer the Package Substrate with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or others.

Mini LED Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate Manufacturer. Advanced packaging substrate.

Aluminum Nitride Ceramic PCB Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch Ceramic substrate/Aluminum Nitride PCBs, ultra-small trace and small spacing Ceramic boards from 1 Schicht zu 30 Lagen.

Instruments PCB Manufacturer, Alcanta offer Industrial instruments PCBs and Medical instruments PCBs from 2 Schicht zu 108 Lagen. PCB Quality Grade: Standard IPC Class 2 and Standard IPC Class 3. We have made the HDI PCB with Mixed material medium, microtrace, and small gap.