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BT 라미네이트 기판 제조업체. 고속 및 High TG 수지 소재, 우리는 BT 재료를 사용하여 마이크로트레이스 LED PCB를 생산합니다., 및 BGA/IC 패키지 기판 2 레이어 22 레이어.

알루미나 PCB |Al2O3 PCB 제조업체. 고속 및 고주파 소재 PCB, 및 BGA 패키징 기판 제조업체. 첨단 패키징 기판 생산 기술.

마이크로트레이스 RF PCB 제조업체, 우리는 주로 Microtrace HDI PCB를 생산합니다., Microtrace RF PCB 및 Microtrace RF BGA 기판 2 레이어 20 레이어, 가장 작은 트레이스와 갭은 9um입니다..

군용 회로 기판 제조업체. 고속 및 고주파 소재 군용 HDI PCB 생산, 우리는 IPC Class III 군용 보드를 제공합니다. 2 레이어 50 레이어.

레이더 HF 기판 제조업체, 우리는 주로 초소형 범프 피치 레이더 HF 기판을 생산합니다. 2 레이어 30 레이어, 초소형 트레이스 및 간격 BGA 패키징 기판 또는 HDI PCB.

유리 패키지 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4,