Einführung in die Hohlraumplatine
Einführung in die Hohlraumplatine. Ein Typ besteht darin, einen Hohlraum auf den Leiterplatten zu öffnen. oder vielleicht offene Multi-Cavity auf den Platinen. und das andere ist die vergrabene Höhle. das bedeutet. Der leere Steckplatz befindet sich zwischen der mittleren Schicht und der mittleren Schicht. Wir können diese beiden Arten von Hohlraum-Leiterplatten aus 4 Stück herstellen…Hohlraumplatine | Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung
Hohlraumplatine | Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung. Die Hohlraum-Leiterplatten werden aus Hochfrequenz-Basismaterialien hergestellt. wie zum Beispiel: Rogers-Material. oder andere Arten von Hochgeschwindigkeitsmaterial. wie zum Beispiel: Panasonic M7-Material. Wir haben die Hohlraumplatine daraus hergestellt 4 Schicht zu 50 Lagen.Herstellung von Microvias-Leiterplatten
Herstellung von Microvias-Leiterplatten, 50a Super kleine Durchgangslöcher. and Blind Vias&Buried Vias design. Wir haben viele HDI-Leiterplatten mit hoher Qualität und schneller Lieferzeit hergestellt.Herstellung von Rogers Cavity-Leiterplatten
Herstellung von Rogers Cavity-Leiterplatten. Rogers-Leiterplatten mit offenem Hohlraum. oder vergrabener Hohlraum in den Leiterplatten. Professioneller CAVITY-PCB-Lieferant. Wir bieten die Hohlraumplatine oder die vergrabene Hohlraumplatine an 4 Schicht zu 30 Lagen.Blinde Vias&Herstellung von Buried Vias-Leiterplatten
Blind Vias&Buried Vias PCB manufacturing. Super kleiner Abstand, Superkleine HDI-Leiterplatten mit Durchgangslöchern. we offer high quality Blind Vias&Buried Vias from 4 Schicht zu 50 Lagen. schnelle Lieferzeit. und hochwertig.Herstellung von keramischen Leiterplattensubstraten
Herstellung von keramischen Leiterplattensubstraten. Wir verwenden fortschrittliche Msap- und SAP-Technologie, Hoch mehrschichtige Verbindungssubstrate von 4 Zu 18 Lagen,
ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD 




