Cross blind/buried via PCB manufacturing
Cross blind/buried via PCB manufacturing. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.
3D セラミックパッケージ基板製造
3D セラミックパッケージ基板製造, 先進の生産技術. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Ceramic Substrate.
混合誘電体 PCB の製造
Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 先進的なパッケージング基板.
マイクロビア基板の製造
マイクロビア基板の製造. the best smallest vias holes size are 50um. the Package Substrate will be made with BT core, Showa DenkoとAjinomotoの高速材料. or other types core materials.
Mini Ceramics PCB manufacturing
Mini Ceramics PCB manufacturing. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.
Embedded IC PCB manufacturing
Embedded IC PCB manufacturing. Open Depth control slot on the PCBs. Put the IC in the slot of the PCBs. we can use the High frequency and high speed materials.
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