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Cross blind/buried via PCB manufacturing. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료로 제작됩니다..

3D 세라믹 패키지 기판 제조, 고급 생산 기술. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Ceramic Substrate.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 고급 패키징 기판.

Microvia Substrates manufacturing. the best smallest vias holes size are 50um. the Package Substrate will be made with BT core, 쇼와덴코(Showa Denko)와 아지노모토(Ajinomoto) 고속재료. or other types core materials.

미니 세라믹 PCB 제조. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

Embedded IC PCB manufacturing. Open Depth control slot on the PCBs. Put the IC in the slot of the PCBs. we can use the High frequency and high speed materials.