Arhivele de știri comerciale - Pagină 39 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 39

Cruce orb/îngropat prin fabricarea PCB. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

3D Fabricarea suportului de pachete ceramice, Tehnologie avansată de producție. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Ceramic Substrate.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Substrat avansat de ambalare.

Microvia Substrates manufacturing. the best smallest vias holes size are 50um. the Package Substrate will be made with BT core, Showa Denko și Ajinomoto Materiale de mare viteză. or other types core materials.

Mini Ceramics PCB manufacturing. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Embedded IC PCB manufacturing. Open Depth control slot on the PCBs. Put the IC in the slot of the PCBs. we can use the High frequency and high speed materials.