Plăci de circuite de înaltă frecvență

Cumpărăm aceste materiale de la un agent de la Rogers Materials și apoi procesăm și producem plăci de circuite goale. Nu producem materiale de bază. Următoarele informații sunt doar pentru referință.

High frequency PCB with Rogers material The increasing complexity of electronic components and switches continually requires faster signal flow rates, și astfel frecvențe de transmisie mai mari. Din cauza timpilor scurti de creștere a impulsului în componentele electronice, a devenit necesar şi pentru frecvenţa înaltă (Hf) technology to Depending on view conductor widths as an electronic component. În funcție de diverși parametri, Semnalele HF sunt reflectate pe placa de circuit, adică impedanţa (rezistență dinamică) variază în raport cu componenta de expediere. Pentru a preveni astfel de efecte capacitive, toți parametrii trebuie să fie exact specificați, și implementate cu cel mai înalt nivel de control al procesului. Critice pentru impedanțele plăcilor de circuite de înaltă frecvență sunt în principal geometria traseului conductorului, acumularea stratului, și constanta dielectrică (εr) a materialelor folosite.

ALCANTA PCB vă oferă know-how, all popular materials and qualified manufacturing processes – reliably even for complex requirements.

 

Materiale utilizate pentru plăcile de circuite HF :

Plăci de înaltă frecvență, eg for wireless applications and data rates in the upper GHz range have special demands on the material used: Permitivitate adaptată Atenuare scăzută pentru transmisie eficientă a semnalului Construcție omogenă cu toleranțe scăzute în grosimea izolației și constantă dielectrică Pentru multe aplicații, este suficient să se folosească material FR4 cu un strat adecvat. În plus, procesăm materiale de înaltă frecvență cu proprietăți dielectrice îmbunătățite. Acestea au un factor de pierdere foarte scăzut, o constantă dielectrică scăzută, și sunt în primul rând independente de temperatură și frecvență. Proprietățile favorabile suplimentare sunt temperatura ridicată de tranziție sticloasă, o durabilitate termică excelentă, și rata hidrofilă foarte scăzută. Noi folosim (printre altele) materiale Rogers sau PTFE (de exemplu,Teflon de la DuPont) pentru plăci de circuite de înaltă frecvență cu impedanță controlată. Sunt de asemenea posibile adunări de tip sandwich pentru combinații de materiale.

 

Verificarea impedanței :Impedanța definită de client este testată de inginerii noștri stației CAM în ceea ce privește fabricabilitatea. În funcție de formarea stratului, configurația PCB și impedanțele solicitate de client se alege un model de calcul. Rezultatul este orice modificare necesară a construcției stratului și ajustările necesare la geometriile conductorilor relevante. După fabricarea plăcilor de circuite de înaltă frecvență, se verifică impedanţele (cu o precizie de până la 5%), iar rezultatele detaliate sunt consemnate exact într-un protocol de testare.

Proprietate		Typical Value (1)			Direcţie	Unit	Stare	Test Method
	RO3003	RO3035	RO3006	R O3010
Constanta dielectrica, r Proces	3.00 ± 0.04	3.50 ± 0.05	6.15 ± 0.15	10.2 ± 0.30	Z	–	10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline prins
(2) Constanta dielectrica, r Proiecta	3.00	3.60	6.50	11.20	Z	–	8 GHz – 40 GHz	Metoda lungimii diferențiale de fază
Dissipation Factor, tan 	0.0010	0.0015	0.0020	0.0022	Z	–	10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermal Coefficient of r	-3	-45	-262	-395	Z	ppm/°C	10GHz -50 to 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilitate dimensională	-0.06 0.07	-0.11 0.11	-0.27 -0.15	-0.35 -0.31	X Y	mm/m	COND A	IPC TM-650 2.2.4
Rezistivitatea volumului	107	107	105	105		M•cm	COND A	IPC 2.5.17.1
Rezistivitatea suprafeței	107	107	105	105		M	COND A	IPC 2.5.17.1
Modulul de tracțiune	930 823	1025 1006	1498 1293	1902 1934	X Y	MPa	23° C.	ASTM D638
Absorbția umidității	0.04	0.04	0.02	0.05	–	%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Specific Heat	0.9		0.86	0.8		J/g/K		Calculated
Conductivitate termică	0.50	0.50	0.79	0.95	–	W/m/K	50° C.	ASTM D5470
Coeficientul de dilatare termică (-55 la 288 ° C.)	17 16 25	17 17 twenty four	17 17 twenty four	13 11 16	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500	500	500	500		°C TGA		ASTM D3850
Densitate	2.1	2.1	2.6	2.8		gm/cm3	23° C.	ASTM D792
Rezistența la coajă a cuprului	12.7	10.2	7.1	9.4		lb/in	1 oz. EDC After Solder Float	IPC-TM-2.4.8
Inflamabilitate	V-0	V-0	V-0	V-0				UL 94
Lead Free Process Compatible	YES	YES	YES	YES

 

RO3000® Series Circuit Materials

RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™

High Frequency Laminates

RO3000® high frequency circuit materials are ceramic-filled PTFE composites intended for use in commercial microwave and RF applications. This family of products was designed to offer exceptional electrical and mechanical stability at competitive prices.

RO3000 series laminates are ceramic-filled PTFE based circuit materials with mechanical properties that are consistent regardless of the dielectric constant selected. This allows the designer to develop multi-layer board designs that use different dielectric constant materials for individual layers, without encountering warpage or reliability problems.

RO3000 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (CTE) in the X and Y axis of 17 ppm/oC. This expansion coefficient is matched to that of copper, which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage (after etch and bake) of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments. The dielectric constant versus temperature for RO3003™ and RO3035™ materials is very stable (Chart 1).

 

RO3000 series laminates can be fabricated into printed circuit boards using standard PTFE circuit board processing techniques, with minor modifications as described in the application note “Fabrication Guidelines for RO3000 Series High Frequency Circuit Materials.” Our email: info@alcantapcb.com