Kuhusu
Wasiliana
|
English
العربية
Français
Deutsch
Italiano
日本語
한국어
Português
Română
Русский
Español
Kiswahili
TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD
Simu: +86 (0)755-8524-1496
Barua pepe: info@alcantapcb.com
Menyu
Nyumbani
Bidhaa
Utengenezaji wa PCB
HDI PCB
PCB ya chuma
Rigid-Flex PCB
Iliyopachikwa Cavity PCB
Sehemu ndogo za Kifurushi cha ABF
Vijiti vidogo vya FC-CSP
Mada Ndogo za Moduli
Sehemu ndogo za SHDBU
Sehemu ndogo ya IC
Sehemu ndogo ya CPCORE
FC-BGA substrates
Mzunguko wa Juu&PCB yenye kasi ya juu
Uwezo
Muhtasari
Utengenezaji wa PCB wa Multilayer
Huduma ya Upesi ya PCB
Paneli za PCB
Nyenzo za PCB
Mkusanyiko wa Tabaka
Imetengenezwa nchini China
Uwezo wa PCB wa pwani
Marekebisho ya haraka
Maalum ya PCB
Huduma kwa Wateja Mkuu
Habari
Habari za Kampuni
Taarifa
Habari za Biashara
Wasiliana nasi
Tag Kumbukumbu ya "
Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer
"
Nyumbani
Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer
July
21, 2024
Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer
June
13, 2024
Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer
Henrychinasz
8615014077679
TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD
