Um
Kontakt
|
English
العربية
Français
Deutsch
Italiano
日本語
한국어
Português
Română
Русский
Español
Kiswahili
ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD
Tel: +86 (0)755-8524-1496
Email: info@alcantapcb.com
Speisekarte
Heim
Produkte
PCB-Herstellung
HDI PCB
Metallplatine
Starr-Flex-Leiterplatte
PCB mit eingebettetem Hohlraum
ABF-Paketsubstrate
FC-CSP-Substrate
Modulunterzustände
SHDBU-Substrate
IC-Substrat
CPCORE-Substrat
FC-BGA-Substrate
Hochfrequenz&Hochgeschwindigkeits-PCB
Fähigkeiten
Überblick
Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten
Beschleunigter PCB-Service
PCB-Panels
PCB-Materialien
Ebenenstapel
Hergestellt in China
Offshore-PCB-Fähigkeiten
Schnelle Abwicklung
PCB-Specials
Erstklassiger Kundenservice
Nachricht
Unternehmens Nachrichten
Benachrichtigung
Handelsnachrichten
Kontaktiere uns
Tag -Archiv für "
Substrate semiconductor packaging
"
Heim
Substrate semiconductor packaging
Dezember 6, 2023
Haben Sie sich gefragt, was das Verpackungssubstrat wirklich ist?
November 1, 2023
Unveiling the Innovations in Package Substrate Technology
November 1, 2023
Verschlossenen des Potenzials der Substrat -Halbleiterverpackung
Henrychinasz
8615014077679
ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD