PCB Arlon 85N

Arlon-85n-pcb

Arlon 85N PCB. Arlon 85N Poliimidă – Nemodificat,Arlon 84N Multifilm Hole-Fill Prepreg, Arlon 38N debit scăzut de poliimidă preimpregnată,Arlon 37N Low-Flow vs. Poliimidă fără flux,Compus de umplere a orificiilor din polimidă Arlon HF-50. Compania Alcanta PCB produce PCB din seria Arlon. Din 2 strat la 30 straturi. Calitate superioară. Pret mai ieftin.

85N este cel mai bun sistem de laminat de poliimidă pură și preimpregnat. Chimia fără brom oferă cea mai bună stabilitate termică din clasă pentru aplicații cu temperaturi ridicate susținute de utilizare, precum și pentru utilizarea în aplicații de lipire fără plumb.

Caracteristici:

• Îndeplinește IPC4101/40 și /41 descrierea si specificarea
Ø Poliimidă pură, fără rășină secundară
Ø Fără epoxi adăugat, amestecat sau reacţionat
• Cele mai bune proprietăți termice din clasă
Ø Tg=> 250° C.
Ø Temperatura de descompunere >407° C.
Ø T300>60 min.
• Expansiune scăzută a axei Z
Ø 1.2% intre 50-260°C (vs. 2.5-4.0% pentru epoxicile tipice de înaltă performanță)
Ø Minimizează riscul de defecte latente PTH cauzate în timpul refluxării lipirii și atașării dispozitivului.
• Temperatura de descompunere de 407°C, comparativ cu 300-360°C pentru epoxicile tipice de înaltă performanță, oferind remarcabil lung- termen de performanță la temperatură înaltă
• Chimia întărită rezistă la fracturarea rășinii
• Chimie fără halogeni
• Compatibil cu procesare fără plumb
• Conform RoHS/WEEE

Aplicații tipice:

• PCB-uri care sunt supuse la temperaturi ridicate în timpul procesării, precum lipirea fără plumb, Sângera, Reflow IR
• Aplicații cu expunere pe termen lung la temperaturi ridicate, cum ar fi instrumentele pentru motorul de aeronave, foraj în adâncime, comenzile auto sub capotă, placi de ardere, sau senzori industriali.

Disponibilitate:

Condiții de proces recomandate:

Procesați straturile interioare prin dezvoltare, etch, și bandă folosind practici standard din industrie. Utilizați oxid maro pe interior
straturi. Reglați timpul de păstrare în baia de oxid pentru a asigura o acoperire uniformă. Coaceți straturile interioare într-un gratar pentru 60 minute la
107° C. – 121° C. (225°F – 250°F) imediat înainte de aranjare. Păstrați preimpregnat la 60-70°F la sau mai jos 30% RH.
Desicare cu vid preimpregnatul pentru 8 – 12 ore înainte de laminare.
Ciclul de laminare:
1) Pre-vacuum pt 30 – 45 minute
2) Controlați creșterea căldurii la 4,5 ° C – 6.5° C. (8°F – 12°F) pe minut între 100°C și 150°C (210°F și 300°F).
Laminarea în vid este de preferat roșu. Presiunile de laminare în vid din punctul de pornire sunt prezentate în tabelul de mai jos:

3) Setați temperatura de întărire la 218˚C (425˚F). Începeți timpul de întărire când temperatura produsului > 213˚ C (415˚F)
4) Timp de întărire la temperatură = 120 minute
5) Se răcește sub presiune la ≤ 5°C/min (10°F/min)
Foraj la 350 SFM. Biți de tăiere sunt recomandate pentru vias 0.0 18” (0.45mm) si mai mici
Îndepărtați frotiu folosind permanganat alcalin sau plasmă cu setări adecvate pentru poliimidă;
plasma este preferată pentru etchback pozitiv
Procesele convenționale de placare sunt compatibile cu 85N
Pot fi utilizați parametri standard de profilare; Bits de router stil breaker chip nu sunt
recomandat Coace pentru 1 – 2 ore la 250°F (121° C.) înainte de lipire la refluxarea HASL

Dacă aveți întrebări, Vă rugăm să nu ezitați să ne contactați cu info@alcantapcb.com , Vom fi bucuroși să vă ajutăm.