Arquivos de notícias - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD

Regras de design do FC-BGA & Recursos de processo de produção FC-BGA Regras de design & Recursos de processo de produção, Os substratos FC-BGA são pacotes de semicondutores com regra de design fino e alta confiabilidade,O design padrão do substrato de embalagem FCBGA é 8 para 16 camadas, e o material utilizado é o japonês ABF (Ajinomoto) filme, por exemplo: GX92R, GXT31R2, GZ41R2H,…

Substratos BGA/IC personalizados desempenham um papel crucial nas embalagens modernas de semicondutores, servindo como ponte entre o chip de silício e a placa de circuito impresso (PCB). Substratos IC fornecem conexões elétricas, Suporte mecânico, e caminhos de dissipação térmica, garantindo a funcionalidade e confiabilidade de dispositivos eletrônicos avançados. Entre várias tecnologias de embalagem, Ball…

The rapid evolution of semiconductor technology has driven the need for more advanced packaging solutions to meet the increasing demands of high-performance computing, IA, and data-intensive applications. Traditional organic and silicon-based substrates are facing limitations in electrical performance, gerenciamento térmico, e miniaturização. As a result, Custom Glass Class Package Substrate…

Um quadro de chumbo QFN/QFP personalizado é uma estrutura de metal especializada projetada para fornecer conexões elétricas, Suporte mecânico, e dissipação térmica para dispositivos semicondutores usando QFN (Quad Flat No Lead) ou qfp (Pacote quad planície) embalagem. Esses quadros de chumbo são adaptados para atender aos requisitos específicos de design e desempenho, garantindo a funcionalidade ideal em…

Custom FCBGA Package Substrate Service plays a pivotal role in advancing modern semiconductor packaging solutions. As a tailored service, it focuses on designing and manufacturing specialized substrates for FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) embalagem, a technology widely recognized for its high-performance and miniaturization capabilities. FCBGA packaging relies on flip-chip technology…

A embalagem de semicondutores desempenha um papel crucial na eletrônica moderna, Servindo como a ponte entre circuitos integrados (ICS) e componentes externos. Ele não apenas protege chips de semicondutores delicados, mas também garante conexões elétricas eficientes e gerenciamento térmico. À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam mais compactos e poderosos, advanced packaging solutions are essential to…