A contagem de camadas do PCB (Placa de circuito impresso) determina sua dificuldade de tecnologia de fabricação e Fabricação de placas de circuito impresso custo. Placas PCB podem ser brevemente classificados em duas categorias: camada única (unilateral) PCB e camada dupla (frente e verso) PCB. Quando se trata de produtos eletrônicos de última geração, algumas camadas de sinal podem ser adicionadas ao interior da PCB além do roteamento de superfície devido a algumas limitações em termos de espaço e design da placa. Durante o procedimento de fabricação, após a conclusão do roteamento de cada camada com posicionamento e laminação concluídos, múltiplas camadas de sinais serão pressionadas em uma única placa chamada PCB multicamadas. Portanto, um PCB multicamadas refere-se a qualquer pedaço de placa de circuito contendo mais de duas camadas de sinais. PCBs multicamadas podem ser PCB rígido multicamadas, PCB flexível multicamadas e PCB multicamadas flexível e rígida.Fabricação de PCB multicamadas.
Necessidade de PCB multicamadas
Devido ao uso crescente de IC (Circuito integrado) pacote, as linhas de interconexão tornam-se tão densas que se tornam necessárias placas multi-substrato. Além disso, alguns problemas de design, como barulho, capacitância parasita, diafonia etc., são tão salientes que devem ser resolvidos através de resolução multicamadas. Como resultado, O projeto da PCB deve garantir que as linhas de sinal sejam minimizadas e que os circuitos paralelos sejam evitados, que é aparentemente difícil de ser obtido em design unilateral ou bilateral. Portanto, PCBs multicamadas surgem para a aquisição de desempenho perfeito de circuitos.
O objetivo original de PCB multicamadas é fornecer mais liberdade em termos de roteamento para circuitos complexos e/ou sensíveis a ruído. Existem pelo menos três camadas em um PCB multicamadas e duas camadas são externos com a camada esquerda(s) sintetizado dentro da placa isolante. A conexão elétrica em uma PCB multicamada deriva de um furo passante revestido na seção transversal da placa de circuito.
Vantagens do PCB multicamadas
• Tamanho menor
• Menor peso
• Maior velocidade de transmissão de sinal
• Impedância constantemente baixa
• Melhor efeito de proteção
• Maior densidade de montagem
| Recursos padrão | Padrão | Avançado |
| Contagem máxima de camadas | 46eu | 100eu |
| Tamanho máximo do painel | 21×24″ | 24×42″ |
| Rastreamento/espaçamento da camada externa | 50µm/50µm | 40µm/40 µm |
| (1/3oz folha inicial + plástico) | [0.0035″/0.0035″] | [0.0025″/0.003″] |
| Rastreamento/espaçamento da camada interna | 45µm/45µm | 35µm/35µm |
| (Traz camada interna cu) | [0.003″/0.003″] | [0.002″/0.002″] |
| Espessura Máxima da PCB | 3.2mm | 6.5mm |
| Espessura Mínima da PCB | 0.20mm(8mil) | 0.10mm(4mil) |
| Tamanho Mínimo de Perfuração Mecânica | 0.20mm(8mil) | 0.10mm(4mil) |
| Tamanho mínimo da broca a laser | 0.10mm (4mil) | 0.08mm(3mil) |
| Proporção máxima de PCB | 10:01 | 25:01:00 |
| Peso Máximo de Cobre | 5 onças[178µm] | 30 onças[1050µm] |
| Peso Mínimo de Cobre | 1/3 onças[12µm] | 1/4 onças[9µm] |
| Espessura Mínima do Núcleo | 40µm | 16µm |
| Espessura Dielétrica Mínima | 30µm | 12µm |
| Tamanho mínimo da almofada sobre a broca | 0.46mm | 0.4mm |
| Registro de máscara de solda | ± 50 µm | ± 25 µm |
| Barragem Mínima de Máscara de Solda | 76µm | 64µm |
| Recurso de cobre até a borda, Corte em V (30°) | 0.40mm | 0.36mm |
| Recurso de cobre para PCB Edge, Roteado | 0.25mm | 0.20mm |
| Tolerância geral | ± 100 µm | ±50µm |
| Tecnologias | Padrão | Avançado |
| Rígido-Flex & Circuitos Flexíveis | S | S |
| Vias enterradas e cegas | S | S |
| Laminação Sequencial | S | S |
| Controle de Impedância | ± 10% | ± 5% |
| Híbridos & Dielétricos Mistos | S | S |
| PCB de alumínio | S | S |
| Via Preenchimento Não Condutivo (VIP) | S | S |
| Condutivo via preenchimento | S | S |
| Placas de cavidade | S | S |
| Perfuração posterior | S | S |
| Perfuração e roteamento de profundidade controlada | S | S |
| Revestimento de borda | S | S |
| Capacitância enterrada | S | S |
| Gravar de volta | S | S |
| Biselamento interno | S | S |
| 2‐D Impressão de código de barras | S | S |
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