Regras de design do FC-BGA & Recursos de processo de produção
Regras de design do FC-BGA & Recursos de processo de produção FC-BGA Regras de design & Recursos de processo de produção, Os substratos FC-BGA são pacotes de semicondutores com regra de design fino e alta confiabilidade,O design padrão do substrato de embalagem FCBGA é 8 para 16 camadas, e o material utilizado é o japonês ABF (Ajinomoto) filme, por exemplo: GX92R, GXT31R2, GZ41R2H,…
Como os substratos BGA/IC personalizados aumentam a integridade do sinal
Substratos BGA/IC personalizados desempenham um papel crucial nas embalagens modernas de semicondutores, servindo como ponte entre o chip de silício e a placa de circuito impresso (PCB). Substratos IC fornecem conexões elétricas, Suporte mecânico, e caminhos de dissipação térmica, garantindo a funcionalidade e confiabilidade de dispositivos eletrônicos avançados. Entre várias tecnologias de embalagem, Bola…
Substrato de pacote de classe de vidro personalizado em embalagens 2.5D e 3D
A rápida evolução da tecnologia de semicondutores impulsionou a necessidade de soluções de empacotamento mais avançadas para atender às crescentes demandas da computação de alto desempenho., IA, e aplicativos com uso intensivo de dados. Os substratos tradicionais orgânicos e à base de silício enfrentam limitações no desempenho elétrico, gerenciamento térmico, e miniaturização. Como resultado, Substrato de pacote de classe de vidro personalizado…
Processo de fabricação de quadro de chumbo qfn/qfp personalizado
Um quadro de chumbo QFN/QFP personalizado é uma estrutura de metal especializada projetada para fornecer conexões elétricas, Suporte mecânico, e dissipação térmica para dispositivos semicondutores usando QFN (Quad Flat No Lead) ou qfp (Pacote quad planície) embalagem. Esses quadros de chumbo são adaptados para atender aos requisitos específicos de design e desempenho, garantindo a funcionalidade ideal em…
Principais benefícios do serviço de substrato de pacote FCBGA personalizado no HPC
O serviço personalizado de substrato de pacote FCBGA desempenha um papel fundamental no avanço das soluções modernas de embalagem de semicondutores. Como um serviço personalizado, concentra-se no projeto e fabricação de substratos especializados para FCBGA (Matriz de grade de bola flip-chip) embalagem, uma tecnologia amplamente reconhecida por suas capacidades de alto desempenho e miniaturização. A embalagem FCBGA depende da tecnologia flip-chip…
Multi-Chip Leadframe na embalagem semicondutores explicou
A embalagem de semicondutores desempenha um papel crucial na eletrônica moderna, Servindo como a ponte entre circuitos integrados (ICS) e componentes externos. Ele não apenas protege chips de semicondutores delicados, mas também garante conexões elétricas eficientes e gerenciamento térmico. À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam mais compactos e poderosos, soluções avançadas de embalagem são essenciais para…
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