Regras de design do FC-BGA & Recursos de processo de produção
Regras de design do FC-BGA & production process capabilities FC-BGA design rules & Recursos de processo de produção, FC-BGA substrates are semiconductor packages with fine design rule and high reliability,The standard FCBGA packaging substrate design is 8 para 16 camadas, and the material used is Japanese ABF (Ajinomoto) film, for example: GX92R, GXT31R2, GZ41R2H,…
Como os substratos BGA/IC personalizados aumentam a integridade do sinal
Custom BGA/IC Substrates play a crucial role in modern semiconductor packaging, serving as the bridge between the silicon chip and the printed circuit board (PCB). IC substrates provide electrical connections, Suporte mecânico, and thermal dissipation pathways, ensuring the functionality and reliability of advanced electronic devices. Among various packaging technologies, Ball…
Substrato de pacote de classe de vidro personalizado em embalagens 2.5D e 3D
The rapid evolution of semiconductor technology has driven the need for more advanced packaging solutions to meet the increasing demands of high-performance computing, IA, and data-intensive applications. Traditional organic and silicon-based substrates are facing limitations in electrical performance, gerenciamento térmico, and miniaturization. As a result, Custom Glass Class Package Substrate…
Processo de fabricação de quadro de chumbo qfn/qfp personalizado
Um quadro de chumbo QFN/QFP personalizado é uma estrutura de metal especializada projetada para fornecer conexões elétricas, Suporte mecânico, e dissipação térmica para dispositivos semicondutores usando QFN (Quad Flat No Lead) ou qfp (Pacote quad planície) embalagem. Esses quadros de chumbo são adaptados para atender aos requisitos específicos de design e desempenho, garantindo a funcionalidade ideal em…
Principais benefícios do serviço de substrato de pacote FCBGA personalizado no HPC
Custom FCBGA Package Substrate Service plays a pivotal role in advancing modern semiconductor packaging solutions. As a tailored service, it focuses on designing and manufacturing specialized substrates for FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) embalagem, a technology widely recognized for its high-performance and miniaturization capabilities. FCBGA packaging relies on flip-chip technology…
Multi-Chip Leadframe na embalagem semicondutores explicou
Semiconductor packaging plays a crucial role in modern electronics, Servindo como a ponte entre circuitos integrados (ICS) e componentes externos. Ele não apenas protege chips de semicondutores delicados, mas também garante conexões elétricas eficientes e gerenciamento térmico. À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam mais compactos e poderosos, advanced packaging solutions are essential to…
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