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마이크로웨이브/마이크로트레이스 PCB 제조업체. HDI PCB, 및 BGA 패키지 기판 공급업체, HDI 보드 및 패키지 기판은 고속 및 고주파 재료 또는 기타 유형의 기본 재료로 만들어집니다..

마이크로트레이스 기판 제조업체. Microgap DHI PCB 및 Microtrace BGA 기판 공급업체, 고속, 고주파 소재 사용, 우리는 Microtrace BGA 기판과 HDI PCB를 제공합니다. 2 레이어 50 레이어.

군용 기판 제조업체. 고속 및 고주파 소재 패키징 기판 또는 HDI PCB 제조업체. 고급의, 전용 군용 회로 기판 생산 라인, 엄격한 품질 기준 IPC 클래스 3.

RF 모듈 기판 제조업체. 고주파, 고속 소재 패키징 기판 생산. 우리는 고급 마이크로트레이스 RF 패키징 기판을 제공합니다. 2 레이어 30 레이어.

금속 코어 PCB 제조업체, 매우 두꺼운 구리 PCB, 무거운 구리 PCB, 더 두꺼운 금속 베이스 PCB 제조, 우리는 금속 코어 PCB와 알루미늄 베이스를 제공합니다. 1 레이어 30 레이어.

Microtrace BGA 기판 제조업체. Microtrace 및 Microgap HDI PCB 생산, 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 높은 다층 상호 연결 기판을 생산합니다. 2 에게 30 레이어.