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알루미나 PCB |Al2O3 PCB 제조업체. 고속 및 고주파 소재 PCB, 및 BGA 패키징 기판 제조업체. 첨단 패키징 기판 생산 기술.

마이크로트레이스 RF PCB 제조업체, 우리는 주로 Microtrace HDI PCB를 생산합니다., Microtrace RF PCB 및 Microtrace RF BGA 기판 2 레이어 20 레이어, 가장 작은 트레이스와 갭은 9um입니다..

군용 회로 기판 제조업체. 고속 및 고주파 소재 군용 HDI PCB 생산, 우리는 IPC Class III 군용 보드를 제공합니다. 2 레이어 50 레이어.

레이더 HF 기판 제조업체, 우리는 주로 초소형 범프 피치 레이더 HF 기판을 생산합니다. 2 레이어 30 레이어, 초소형 트레이스 및 간격 BGA 패키징 기판 또는 HDI PCB.

유리 패키지 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4,

초박형 하드 PCB 제조업체. 완성된 보드 두께는 3mil입니다.(0.07mm), 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.17mm ~ 0.3mm. 견고한 코어(베이스) 재료 초박형 PCB 공급업체. 와 같은: 높은 TG FR4 소재, BT 재료, 및 기타 고속 및 고주파 재료. 우리는 이러한 유형의 하드 코어를 사용하여 초박형 보드를 생산합니다.…