会社のニュースアーカイブ - ページ 32 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 32

アルミナ基板 |Al2O3 PCB Manufacturer. High speed and high frequency material PCBs, and BGA packaging substrate Manufacturer. Advanced packaging substrate production technology.

Microtrace RF PCB Manufacturer, we mainly produce Microtrace HDI PCBs, Microtrace RF PCBs and Microtrace RF BGA substrates from 2 レイヤーに 20 レイヤー, the best samllest trace and gap are 9um.

Military circuit board Manufacturer. High speed and high frequency material Military HDI PCBs production, We offer IPC Class III Military boards from 2 レイヤーに 50 レイヤー.

レーダーHF基板メーカー, we mainly produce ultra-small bump pitch Radar HF substrate from 2 レイヤーに 30 レイヤー, ultra-small trace and spacing BGA packaging substrate or HDI PCBs.

Glass Package Substrates Manufacturer. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4,

極薄ハード基板メーカー. 完成したボードの厚さは3milからです(0.07んん), 0.1んん, 0.12んん, 0.15んん, 0.17mm～0.3mm. リジッドコア(ベース) 材料 超薄型 PCB ベンダー. のような: 高TG FR4素材, BT材, その他の高速・高周波材料. we use this types hard core to produce the Ultra-thin boards…