Company News Archives - ページ 38 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 38

ロジャースキャビティ PCB 製造. オープンキャビティ ロジャース PCB. または PCB 内の埋め込みキャビティ. プロのキャビティ PCB サプライヤー. 当社はキャビティPCBまたは埋め込みキャビティキャビティPCBを提供しています。 4 レイヤーに 30 レイヤー.

Blind Vias&Buried Vias PCB manufacturing. Super small spacing, super small via holes HDI PCBs. we offer high quality Blind Vias&Buried Vias from 4 レイヤーに 50 レイヤー. fast shipping time. and high quality.

Ceramic PCB Substrates manufacturing. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 に 18 レイヤー,

Cross blind/buried via PCB manufacturing. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

3D Ceramic Packages Substrate manufacturing, Advanced production technology. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Ceramic Substrate.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.