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3D セラミックパッケージ基板製造, 先進の生産技術. 2Dセラミック基板を提供します, 2.5D セラミック基板.

混合誘電体基板の製造。高速・高周波材料パッケージ基板の製造. 先進的なパッケージング基板.

マイクロビア基板の製造. 最適な最小ビアホールサイズは50umです. パッケージ基板はBTコアで作られます, Showa DenkoとAjinomotoの高速材料. または他のタイプのコア材料.

ミニセラミック基板製造. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

組み込みIC PCB製造. PCB 上のオープン深度制御スロット. ICをPCBのスロットに挿入します. 高周波、高速材料を使用できます.

埋め込みキャビティ PCB の製造. PCB 上の深さ制御キャビティを開きます. または PCB 上のマルチキャビティ. 私たちはこのキャビティ PCB を数多く製造してきました。 4 レイヤーに 30 レイヤー. 高周波・高速材料を使用するため.