Firmennachrichtenarchive - Seite 43 von 86 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 43

Herstellung von Bt-Laminat-Leiterplatten. Das Paketsubstrat wird aus Showa Denko- und Ajinomoto-Hochgeschwindigkeitsmaterialien oder anderen Hochgeschwindigkeitsmaterialien hergestellt.

Herstellung von Hohlraumsubstraten. Herstellung von Hohlraumverpackungssubstraten für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien. Erweiterte Kavität(Slot) Produktionstechnik. Wir stellen die Hohlraumplatinen her 4 Schicht zu 30 Lagen.

Herstellung von Bt-Laminatsubstraten, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Spuren- und Abstandsverpackungssubstrat.

Herstellung ultradünner BT-Leiterplatten, Wir produzieren hauptsächlich ultradünne und ultrakleine BGA-Substrate mit Bump-Pitch, Ultrakleine Leiterbahn- und Abstands-LED-Leiterplatten, und andere Arten von BGA-Gehäusesubstraten.

Professionelle Leiterplattenfertigung mit niedrigem CET, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultrakleine Leiterbahn- und Abstandsplatinen und Gehäusesubstrate.

Herstellung ultradünner BT-Leiterplatten. Wir können die kleinste dünne Leiterplatte mit 0,07 mm herstellen, Die besten kleinsten Leiterbahnen und Abstände sind 9 µm/9 µm.