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플립칩 CSP (FCCSP) 단단한. 고속, 고주파 소재 패키징 기판을 생산하고 있습니다. 2 레이어 20 레이어. Flip Chip CSP 패키지 서비스도 제공합니다..

세라믹 패키지 기판 제조사, 세라믹 회로 기판 및 세라믹 BGA 패키지 기판 공급업체. 우리는 마이크로트레이스/마이크로갭 HDI 세라믹 PCB 및 세라믹 BGA 기판을 제공합니다. 1 레이어 30 레이어.

반도체 BGA 기판 견적. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. 고급 패키징 기판.

반도체 FC BGA 기판 견적. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

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