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Advance Semiconductor substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

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Rigid-flex BGA substrate manufacturer. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

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We are a professional ABF Substrate Manufacturer, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and spacing packaging substrate.