Arhivele de știri ale companiei - Pagină 52 de 86 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 52

Advance Semiconductor substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Producător avansat de substrat de ambalare. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Rigid-flex BGA substrate manufacturer. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Ceramic package substrate. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Rigid-Flex BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare cu urme și distanțe ultra-mice.