Arhivele de știri ale companiei - Pagină 54 de 86 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 54

Am realizat plăci de circuite Quick-turn. pentru a produce plăcile de întoarcere rapidă. avem nevoie doar 1 sau 2 zile. PCB-ul prin găuri are 0,15 mm. distanța dintre linii este de 0,08 mm. Grosimea plăcilor PCB este de 0,2 mm până la 3,0 mm. Grosimea cuprului pcb este de 35um până la 210um. despre culoarea maștii de lipit pentru PCB. Putem…

Producător profesional de substrat pentru pachete Flip-Chip. oferim Flip Chip Packaging Substrate de la 4 strat la 18 straturi. cel mai mic pas sunt 100um. cea mai mică urmă și distanță sunt 9um/9um.

Care este pachetul FC BGA? Ghid de referință al pachetului FC BGA. și Cât costă ambalajul FC BGA? Oferim FC BGA de la 4 strat la 18 strat

Compania de substrat Alcanta a realizat multe substraturi înalte pentru pachete Flip-Chip multistrat. Ca: 10 stratul Flip-Chip Package Substrate. 12 strat. 14 strat. sau 16 straturi substraturi. căile de foraj se conectează cu orice strat. cea mai bună dimensiune prin sallest este de 50um. putem folosi tehnologia Msap sau Sap pentru a face…

Producător de substrat cu pas ultra-mic. Fabricare PCB cu spațiere ultra-mică. Substratul a fost realizat cu tehnologie avansată Msap sau Sap. Aşa. putem produce 9um/9um urma/spațiere substrat sau PCB-uri. timpul de livrare este rapid. și calitate stabilă!

Producător avansat de substrat pentru pachete. Am folosit procesele tehnologice Msap și Sap pentru a produce substraturile pachetului cu materialele Rogers Materials BT., Materiale ABF, și alte tipuri Materiale. Gama de straturi principale ale produselor noastre este de la 4 strat la 18 straturi. compania noastră a făcut totodată 10…