Firmennachrichtenarchive - Seite 55 von 86 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 55

Waht sind die MSAP- und SAP-Prozesse. Wir haben den Multilayer Sequential Build-Up verwendet (MSAP) und semiadditive Prozesse (SAFT). Zur Herstellung der Leiterbahnen/Abstände mit 9 µm/9 µm FC BGA-Verpackungssubstraten. Diese bahnbrechenden Methoden haben die Leiterplattenproduktion revolutioniert, bietet beispiellose Fähigkeiten, die die Branche zu neuen Höhen der Innovation und Effizienz führen.

FC BGA-Verpackungssubstratlieferant. Wir haben die Msap- und Sap-Technologie verwendet, um das kleinste Verpackungssubstrat mit 9 µm Spalt herzustellen. und die Linienbreite beträgt auch 9um. Wir können das FC BGA-Verpackungssubstrat daraus herstellen 2 Schicht zu 16 Lagen. die beste kleinste Durchgangslochgröße…

Lieferanten von Flip-Chip-Package-Substraten. Wir haben die Msap- und Sap-Technologie verwendet, um die Flip-Chip-Package-Substrate herzustellen 4 L zu 16 Lagen. Die Substratbasis(Kern) Materialien sind die BT-Basismaterialien. ABF-Basismaterialien. Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien. und andere. Unser Unternehmen bietet hohe Qualität…

Herstellung von Flip-Chip-Verpackungssubstraten. 90% unserer Produktionsanlagen wurden in Japan gekauft. Wir verwenden fortschrittliche Fertigungsanlagen, um Substrate mit extrem kleinen Abständen herzustellen. Wie zum Beispiel: 10 Schichtpaket Substrate. 12 Schichtpaket-Substrate. 18 Schichtpaket Substrate. Wenn Ihr Substrat schematische Designspezifikationen enthält, es ist einfacher, eine zu produzieren…

Hersteller von Flip-Chip-Gehäusesubstraten. Lieferanten von FC-BGA-Paketsubstraten. Wir haben daraus ABF-Basispaketsubstrate hergestellt 4 Schicht zu 18 Lagen. Ultrakleine Linienbreite/Linienabstand mit 9um/9um. und kleine BGA-Pads. und Linienbreiten und Linienabstände größer als 20 µm lassen sich einfacher herstellen. Wir…

Aufbaustruktur FC-BGA/Organic-Paket , ABF Substrates Supplier ist als führender Hersteller in der Branche führend. Mit Fachwissen, das von 4-Schicht- bis 14-Schicht-Designs reicht, Unser Engagement für Spitzenleistungen zeigt sich in unseren ABF-Substraten mit kleinsten Lücken. Einsatz der SAP-Technologie, Wir nutzen die Kraft der ABF-Grundmaterialien, um beispiellose Qualität zu liefern.