Firmennachrichtenarchive - Seite 54 von 86 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 54

We have made Quick-turn-circuit-boards. to produce the quick turn boards. we only need 1 oder 2 Tage. the PCB via holes are 0.15mm. line to line spacing is 0.08mm. pcb boards thick is 0.2mm to 3.0mm. pcb copper thick is 35um to 210um. about the pcb soldermask colour. we can…

Professional Flip-Chip Package Substrate Manufacturer. Wir bieten Flip-Chip-Verpackungssubstrat von an 4 Schicht zu 18 Lagen. Die kleinste Teilung beträgt 100 µm. Die kleinste Leiterbahn und der kleinste Abstand betragen 9 um/9 um.

Was ist das FC BGA -Paket? FC BGA -Paketreferenzhandbuch. and How Much Does FC BGA Packaging Cost? We offer FC BGA from 4 Schicht zu 18 Schicht

Das Substratunternehmen Alcanta hat viele hochwertige Multilayer-Flip-Chip-Gehäusesubstrate hergestellt. Wie zum Beispiel: 10 Schicht-Flip-Chip-Package-Substrate. 12 Schicht. 14 Schicht. oder 16 Schichten Substrate. Die Bohrwege sind beliebig miteinander verbunden. Die beste Durchgangsgröße ist 50 um. we can use the Msap or Sap technology to make…

Hersteller von Ultra-Small-Pitch-Substraten. Herstellung von Leiterplatten mit extrem kleinen Abständen. Das Substrat wurde mit fortschrittlicher Msap- oder Sap-Technologie hergestellt. Also. Wir können 9-um-/9-um-Leiterbahn-/Abstandssubstrate oder Leiterplatten herstellen. Die Vorlaufzeit ist schnell. und stabile Qualität!

Hersteller von Advanced Package Substraten. Wir haben das technologische Verfahren Msap und Sap verwendet, um die Package-Substrate mit Rogers Materials BT Materials herzustellen, ABF-Materialien, und andere Arten von Materialien. Das Sortiment an Hauptschichten unserer Produkte reicht von 4 Schicht zu 18 Lagen. Unser Unternehmen hat immer den 10. Platz erreicht…