Arquivos de notícias da empresa - Página 60 de 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 60

FCBGA package&FCBGA Substrate,Substrato de embalagem flip-chip, we have made the ball Pitch 160um(6.3mil). laser via drill size 70um(2.75mil). e 25um(1mil) para laser através de anel de cobre. the pad to pad gap are 30um(1.2mil). Tecnologia avançada de substrato de pacote FCBGA.

Fabricante de PCB de última geração. High end HDI PCB Factory. Produção de placas de circuito de alta precisão. Oferecemos placas PCB HDI de alta qualidade de 4 Camada para 100 camadas. Tecnologias de produção avançadas. Grau de alta qualidade!

Backdrilling PCB Fabrication, Back drilling HDI PCB board Manufacturing. Back drilling (a.k.a controlled depth drilling or CDD) involves using a drill bit slightly larger in diameter than the PTH to remove the conductive plating or stub from the hole. In practice this is achieved by re-drilling the PTH down to…

Ultrathin Bluetooth PCB Fabrication. Smallest size Bluetooth Circuits Manufacturing. Ultrathin Multilayer Bluetooth PCB manufacturers. Ultrathin Bluetooth PCB. Low cost and High quality.

Fabricação de PCB de substrato cerâmico. Ceramic Multilayer PCB Manufacturing, Ceramic substrate refers to a special process board where copper foil is directly bonded to the surface (single side or double side) of alumina (Al2O3) ou nitreto de alumínio (ALN) ceramic substrate at high temperature. Compared with traditional FR-4 or aluminum substrate, o…

Megtron7GE Multilayer PCB Fabrication.R-5785(GE) & R-5680(GE) Fabricação de PCB. e R5785(GN)&R5680(GN) Manufatura de PCB. A empresa Alcanta PCB oferece placa de circuito da série Megtron7 com classe IPC de qualidade 3. a qualidade do PCB é perfeita! Perda de transmissão ultrabaixa Materiais de placa de circuito multicamadas altamente resistentes ao calor MEGTRON7 | R-5785(GN), R-5785(GE), R-5785. We have used these…