Arhivele de știri ale companiei - Pagină 60 de 86 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 60

FCBGA package&FCBGA Substrate,Substratul pachetului flip-chip, am făcut mingea Pitch 160um(6.3mil). laser prin burghiu dimensiune 70um(2.75mil). și 25um(1mil) pentru laser prin inel de cupru. distanța dintre pad este de 30um(1.2mil). Tehnologie avansată de substrat pentru pachete FCBGA.

Producător de PCB de ultimă generație. Fabrică de PCB HDI de vârf. Producție de plăci de circuite de înaltă precizie. Oferim plăci PCB High end HDI de la 4 Strat la 100 straturi. Tehnologii avansate de producție. Clasa de înaltă calitate!

Backdrilling PCB Fabricare, Găurire în spate Producție plăci PCB HDI. Găurire pe spate (a.k.a foraj cu adâncime controlată sau CDD) implică utilizarea unui burghiu cu diametrul puțin mai mare decât PTH pentru a îndepărta placa conductivă sau ciotul din gaură. În practică, acest lucru se realizează prin reforarea PTH până la…

Fabricare PCB Bluetooth ultrasubțire. Fabricarea de circuite Bluetooth de cea mai mică dimensiune. Producători de PCB-uri Bluetooth cu mai multe straturi ultrasubțiri. PCB Bluetooth ultrasubțire. Cost redus și calitate înaltă.

Fabricarea PCB a substratului ceramic. Fabricare PCB multistrat ceramic, Substratul ceramic se referă la o placă specială de proces în care folia de cupru este lipită direct de suprafață (o singură față sau dublă față) de alumină (Al2O3) sau nitrură de aluminiu (Aln) substrat ceramic la temperatură ridicată. În comparație cu substratul tradițional FR-4 sau aluminiu, the…

Fabricare PCB multistrat Megtron7GE.R-5785(GE) & R-5680(GE) Fabricare PCB. și R5785(GN)&R5680(GN) Fabricare PCB. Compania Alcanta PCB oferă plăci de circuite din seria Megtron7 cu clasa IPC de calitate 3. calitatea PCB-ului este perfectă! Pierdere de transmisie ultra-scăzută Materiale pentru plăci de circuite multistrat foarte rezistente la căldură MEGTRON7 | R-5785(GN), R-5785(GE), R-5785. Noi le-am folosit pe acestea…