Nyaraka za Habari za Kampuni - Ukurasa 60 ya 86 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 60

FCBGA package&FCBGA Substrate,Sehemu ndogo ya kifurushi cha Flip-Chip, tumeufanya mpira kuwa Lami 160um(6.3mil). laser kupitia drill ukubwa 70um(2.75mil). na 25um(1mil) Kwa laser kupitia pete ya shaba. pengo la pedi kwa pedi ni 30um(1.2mil). Teknolojia ya juu ya kifurushi cha FCBGA.

Mtengenezaji wa juu wa PCB. Kiwanda cha juu cha HDI PCB. Uzalishaji wa bodi ya mzunguko wa usahihi wa juu. Tunatoa mbao za The High end HDI PCB kutoka 4 Tabaka kwa 100 tabaka. Teknolojia za uzalishaji wa hali ya juu. Daraja la ubora wa juu!

Upangaji wa nyuma wa PCB, Kuchimba visima HDI PCB bodi Utengenezaji. Kuchimba visima nyuma (a.k.a kuchimba visima kwa kina au CDD) inajumuisha kutumia kuchimba visima kidogo kwa kipenyo kuliko PTH ili kuondoa upanaji au laini kutoka kwa shimo. Kwa mazoezi hii inafanikiwa kwa kuchimba tena PTH hadi…

Utengenezaji wa PCB ya Bluetooth isiyo na rangi nyembamba. Utengenezaji wa Mizunguko ya Bluetooth ya ukubwa mdogo zaidi. Watengenezaji wa PCB ya Ultrathin Multilayer Bluetooth. Ultrathin Bluetooth PCB. Gharama ya chini na ubora wa juu.

Utengenezaji wa PCB ya Substrate ya Kauri. Utengenezaji wa PCB ya Multilayer ya Kauri, Substrate ya kauri inahusu bodi maalum ya mchakato ambapo foil ya shaba inaunganishwa moja kwa moja kwenye uso (upande mmoja au pande mbili) ya alumini (AL2O3) au nitridi ya aluminium (Aln) substrate ya kauri kwa joto la juu. Ikilinganishwa na FR-4 ya jadi au substrate ya alumini, the…

Megtron7GE Multilayer PCB Fabrication.R-5785(GE) & R-5680(GE) Utengenezaji wa PCB. na R5785(GN)&R5680(GN) Viwanda vya PCB. Kampuni ya Alcanta PCB inatoa bodi ya mzunguko ya Megtron7 yenye Daraja la Ubora la IPC 3. ubora wa PCB ni kamilifu! Usambazaji wa hasara ya chini sana Inastahimili joto sana Nyenzo za bodi ya mzunguko wa safu nyingi MEGTRON7 | R-5785(GN), R-5785(GE), R-5785. Tumetumia hizi…