Firmennachrichtenarchive - Seite 64 von 86 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 64

PTFE-Teflon-Leiterplatte, PTFE-ähnliche Leiterplatte, Hochwertige Leiterplatte aus PTFE-Teflon-Materialien. und PTFE-ähnliche Grundmaterialien für PC-Platinen. Wir haben die Leiterplatte mit fortschrittlichen Technologien hergestellt. PTFE (Polytetrafluorethylen) ist der wissenschaftliche Name für ein sehr bekanntes Produkt, auch außerhalb der Ingenieursgemeinschaft; Das von DuPont geschützte Teflon hat weit darüber hinausgehende Anwendungsmöglichkeiten…

Ein Ball-Grid-Array (BGA) ist eine Art oberflächenmontierbare Verpackung (ein Chipträger) Wird für integrierte Schaltkreise verwendet. BGA-Gehäuse werden zur dauerhaften Montage von Geräten wie Mikroprozessoren verwendet. Ein BGA kann mehr Verbindungspins bereitstellen, als auf einem Dual-Inline- oder Flachgehäuse untergebracht werden können. Der ganze Boden…

Bei den eingebetteten Kupfermünzen-Leiterplatten wird die Kupfermünze nach dem Fräsen in den Leiterplattenschlitz eingeführt und nach dem Leiterplattenpressen metallisiert. Die Leiterplatte ist durch die dazwischenliegende Einbettungsmenge fest mit der Kupfermünze verbunden, und die elektrische Verbindung wird durch Kupferbeschichtung erreicht.

Die eingebettete Kupfermünze PCB ist die Kupfermünze, die nach dem Routing in den PCB-Hohlraum oder Schlitz eingebettet und nach Abschluss der PCB-Laminierung metallisiert wird. PCB und Kupfermünze sind fest miteinander verbunden.

Das PCB-Laminat ZBC-2000 besteht aus einer einzigen Lage beider 106- oder Prepreg im 6060-Stil, was nach dem Laminieren eine Dielektrikumsdicke von ergibt .0020 ± .0002 Zoll, gemessen durch Querschnitt. Die ZBC-1000-Technologie führt zu einem .0010-Zoll dielektrisches Material mit verteilter Kapazität.

HF-/Mikrowellen-PCB. Hybrid- oder gemischtdielektrische Platinen (PTFE/FR-4-Kombinationen),Leiterplatten mit Metallrücken und Metallkern,Hohlraumbretter (Mechanisch und lasergebohrt),Kantenbeschichtung,Konstellationen,Großformatige Leiterplatten,Blind/Buried und Laser Vias,Weichgold und ENEPIG-Beschichtung.