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Der Eingebettete Kupfermünzen-Leiterplatten means insert the copper coin into the PCB slot after finished routing and metalized after PCB press. Die Leiterplatte ist durch die dazwischenliegende Einbettungsmenge fest mit der Kupfermünze verbunden, und die elektrische Verbindung wird durch Kupferbeschichtung erreicht.
The traditional way to dissipate heat in a printed circuit board is through thermal vias holes. But most PCB material is not particularly good for heat transfer.On other hand, some crucial components need high performacne of heat dissipation which standard via holes can not meet.
Kupfer, auf der anderen Seite, is an excellent conductor of heat, which is why adding copper coin to your PCB is highly effective when you need to dissipate heat from an active PCB.
With PCB embedded coin technology, you can insert a piece of copper coin directly under the component to absorb and dissipate excess heat. T-Coin, I-Coin and C-Coin refer to the shape of the coin which you will be using, basierend auf der Form des Bereichs, in dem Sie versuchen, die überschüssige Wärme auszugleichen.
Eingebettete Kupfermünzenplatine weit verbreitet und erfüllt die Wärmeableitungsanforderungen immer intensiverer Komponenten und Hochleistungskomponenten mit hoher Wärmeleitfähigkeit von Kupfermünzen.
Entsprechend der Art der Kupfermünze und der Leiterplattenverbindung, Es kann in vergrabene Kupfermünzen-Leiterplatten und eingebettete Kupfermünzen-Leiterplatten unterteilt werden.
Die eingebettete Kupfermünzen-Leiterplatte bedeutet, dass die Kupfermünze nach dem Fräsen in den Leiterplattenschlitz eingeführt und nach dem Leiterplattenpressen metallisiert wird. Die Leiterplatte ist durch die dazwischenliegende Einbettungsmenge fest mit der Kupfermünze verbunden, und die elektrische Verbindung wird durch Kupferbeschichtung erreicht.
Die vergrabene Kupfermünzen-Leiterplatte bedeutet, dass die Kupfermünze beim Pressen in der Vorfräsnut vergraben wird. Die Kupfermünze und die Leiterplatte sind durch laminiertes Prepreg verbunden.
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