ニュースアーカイブ - ページ 16 の 100 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社

AI アクセラレータモジュール PCB メーカー
7月 26, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
AI Accelerator Module PCB Manufacturer.An AI Accelerator Module PCB Manufacturer specializes in producing high-performance printed circuit boards designed specifically for AI accelerator modules. These PCBs are engineered to support the intense processing demands of artificial intelligence applications, ensuring efficient data transfer and reliable operation. The manufacturer employs cutting-edge technology and…
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RF SIP基板メーカー
7月 25, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
RF SIP Substrate Manufacturer.As a leading RF SIP (System in Package) substrate manufacturer, we specialize in producing high-performance substrates that integrate RF components seamlessly. Our advanced manufacturing processes ensure superior signal integrity, reduced signal loss, and enhanced thermal management. With a focus on innovation and quality, we cater to the…
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5Gパッケージ基板メーカー
7月 24, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
5G Package Substrate Manufacturer.A leading 5G Package Substrate Manufacturer specializes in producing high-performance substrates essential for 5G technology. With advanced manufacturing techniques, these substrates offer exceptional signal integrity, 熱管理, そして小型化. They are crucial for ensuring reliable, high-speed communication in 5G networks, supporting the growing demand for faster data…
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超薄型CPU基板メーカー
7月 23, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
Ultra-thin CPU Substrates Manufacturer.extremely thin substrates for central processing units (CPUs). These advanced substrates are engineered to support the latest generation of CPUs, providing essential electrical connections, 熱管理, and mechanical stability in a compact form factor. With cutting-edge technology and precision manufacturing, they enable faster, more efficient CPUs while…
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GPUパッケージ基板メーカー
7月 22, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
GPU Package Substrates Manufacturer.As a leading GPU package substrates manufacturer, 私たちは高性能を提供することに特化しています, reliable solutions for advanced graphics processing units. Our state-of-the-art facilities and innovative engineering ensure top-tier quality and precision in every product. We cater to the demanding needs of the gaming, AI, and data center industries,…
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マルチチップFC-BGAパッケージ基板メーカー
7月 21, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer.We are a leading Multi-Chip FC-BGA Package Substrates manufacturer, specializing in high-performance, reliable solutions for modern electronics. Our advanced manufacturing processes and cutting-edge technology ensure superior quality, supporting the increasing demands of high-density, high-speed applications in computing, 電気通信, and consumer electronics.
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