뉴스 아카이브 - 페이지 36 ~의 101 - 알칸타 기술(선전)주식회사 - 페이지 36

레이더 HF 기판 제조업체, we mainly produce ultra-small bump pitch Radar HF substrate from 2 레이어 30 레이어, ultra-small trace and spacing BGA packaging substrate or HDI PCBs.

Glass Package Substrates Manufacturer. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4,

초박형 하드 PCB 제조업체. the finished boards thickness are from 3mil(0.07mm), 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.17mm to 0.3mm. Rigid core(베이스) materials Ultra-thin PCBs Vendor. 와 같은: High TG FR4 materials, BT 재료, and other High speed and high frequency materials. we use this types hard core to produce the Ultra-thin boards…

Rogers RT5880 고주파 PCB 제조업체. 안테나의 경우, 레이더, 비행, Rogers RT5880 PCB 공급업체. 로저스를 제안합니다 5880 혼합 유전층이 있는 PCB, 공동, 임베디드 캐비티 Rogers PCB. 우리는 이러한 유형의 Rogers PCB를 다음에서 만들었습니다. 2 레이어 30 레이어. 높은 품질과 빠른 배송 시간.

와이어 본딩 BGA 기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and spacing packaging. BGA/IC 와이어 본딩. 고주파 및 고주파 소재 와이어 본딩 BGA 기판.

Mini led PCB Substrate Manufacturer. The Ultra-small spacing LED PCBs will be made with BT core materials. the pads go pads gap tolerance will be more easy to control, and the finished boards will be more flat. we can use the High speed and high frequency material to do the…