뉴스 아카이브 - 페이지 36 ~의 101 - 알칸타 기술(선전)주식회사 - 페이지 36

레이더 HF 기판 제조업체, 우리는 주로 초소형 범프 피치 레이더 HF 기판을 생산합니다. 2 레이어 30 레이어, 초소형 트레이스 및 간격 BGA 패키징 기판 또는 HDI PCB.

유리 패키지 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4,

초박형 하드 PCB 제조업체. 완성된 보드 두께는 3mil입니다.(0.07mm), 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.17mm ~ 0.3mm. 견고한 코어(베이스) 재료 초박형 PCB 공급업체. 와 같은: 높은 TG FR4 소재, BT 재료, 및 기타 고속 및 고주파 재료. 우리는 이러한 유형의 하드 코어를 사용하여 초박형 보드를 생산합니다.…

Rogers RT5880 고주파 PCB 제조업체. 안테나의 경우, 레이더, 비행, Rogers RT5880 PCB 공급업체. 로저스를 제안합니다 5880 혼합 유전층이 있는 PCB, 공동, 임베디드 캐비티 Rogers PCB. 우리는 이러한 유형의 Rogers PCB를 다음에서 만들었습니다. 2 레이어 30 레이어. 높은 품질과 빠른 배송 시간.

와이어 본딩 BGA 기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징. BGA/IC 와이어 본딩. 고주파 및 고주파 소재 와이어 본딩 BGA 기판.

미니 LED PCB 기판 제조업체. 초소형 간격 LED PCB는 BT 핵심 재료로 만들어집니다.. 패드 이동 패드 간격 허용 오차를 더 쉽게 제어할 수 있습니다., 완성된 보드는 더 평평해질 것입니다. 우리는 고속 및 고주파 재료를 사용하여 다음을 수행할 수 있습니다.…