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RF 모듈 기판 제조업체. 고주파, 고속 소재 패키징 기판 생산. 우리는 고급 마이크로트레이스 RF 패키징 기판을 제공합니다. 2 레이어 30 레이어.

금속 코어 PCB 제조업체, 매우 두꺼운 구리 PCB, 무거운 구리 PCB, 더 두꺼운 금속 베이스 PCB 제조, 우리는 금속 코어 PCB와 알루미늄 베이스를 제공합니다. 1 레이어 30 레이어.

Microtrace BGA 기판 제조업체. Microtrace 및 Microgap HDI PCB 생산, 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 높은 다층 상호 연결 기판을 생산합니다. 2 에게 30 레이어.

초박형 LED PCB 제조업체. 1 레이어 또는 2 레이어 PCB 완성 보드 두께는 3mil입니다.(75하나), 4밀(100하나) 6백만에서 8백만까지, 그만큼 4 레이어 PCB는 7mil에서 15mil로 마무리됩니다.. 아니면 그보다 더 두껍거나.

Ro3006 PCB 제조업체. Rogers 시리즈 소재 PCB 및 혼합 매체 Rogers PCB 생산, 우리는 고주파 PCB를 제공합니다. 와 같은: RO3003, RO3006, Ro3010,Ro4360G2, Ro4835, 로 4350B, Ro5880, 및 기타 유형의 고주파 보드, 좋다: clte, Genclad, RF35, 패스트라이즈27, TLC, TLX, TLY, 타코닉 601, 602, 603, 605.

RF 고주파 플립 칩 기판 제조업체. 100um로 가장 작은 범프 피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.