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RF Modules Substrate Manufacturer. High frequency and High speed material packaging substrate production. We offer advanced microtrace RF packaging substrate from 2 레이어 30 레이어.

금속 코어 PCB 제조업체, Super-thick Copper PCBs, Heavy copper PCBs, and thicker Metal base PCBs manufacture, we offer Metal core PCB and Aluminium base from 1 레이어 30 레이어.

Microtrace BGA substrates Manufacturer. Microtrace and Microgap HDI PCBs production, 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 높은 다층 상호 연결 기판을 생산합니다. 2 에게 30 레이어.

Ultrathin LED PCB Manufacturer. 1 레이어 또는 2 layer PCBs finished boards thickness are 3mil(75하나), 4밀(100하나) to 6mil to 8mil, 그만큼 4 layer PCBs will be finsihed with 7mil to 15mil. or more thicker.

Ro3006 PCB Manufacturer. Rogers Series material PCB and Mixed medium Rogers PCBs production, We offer High Frequency PCBs. 와 같은: RO3003, RO3006, Ro3010,Ro4360G2, Ro4835, Ro 4350B, Ro5880, and other types High Frequency boards, 좋다: clte, Genclad, RF35,FastRise27,TLC, TLX, TLY, Taconic 601, 602, 603, 605.

RF 고주파 플립 칩 기판 제조업체. we can produce the best smallest bump pitch with 100um, 가장 작은 흔적은 9um입니다.