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Blind Vias&Buried Vias PCB manufacturing. 매우 작은 간격, 초소형 비아 홀 HDI PCB. we offer high quality Blind Vias&Buried Vias from 4 레이어 50 레이어. 빠른 배송 시간. 그리고 고품질.

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크로스블라인드/PCB 제조를 통한 매립. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료로 제작됩니다..

3D 세라믹 패키지 기판 제조, 고급 생산 기술. 우리는 2D 세라믹 기판을 제공합니다, 2.5D 세라믹 기판.

혼합유전체 PCB 제조. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. 고급 패키징 기판.

마이크로비아 기판 제조. 가장 작은 비아 홀 크기는 50um입니다.. 패키지 기판은 BT 코어로 만들어집니다., 쇼와덴코(Showa Denko)와 아지노모토(Ajinomoto) 고속재료. 또는 다른 유형의 핵심 재료.