Arhivele de știri - Pagină 48 de 101 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 48

Producător de substrat IC semiconductor. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Producător de substrat de pachete ceramice. Folosim tehnologie avansată Msap și Sap, Substraturi înalte de interconectare multistrat din 4 la 18 straturi

Producător de pachete de substrat. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Substrat avansat de ambalare.

Producător de ambalaje de substrat. Folosim tehnologie avansată Msap și Sap, Substraturi înalte de interconectare multistrat din 4 la 18 straturi,

Top 10 Producător de substrat de ambalare, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare ultra-mic de la 2 ~ 20L

Producător profesional de așchii de ambalare organică, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mică din 4 strat la 20 straturi.