Arhivele de știri - Pagină 49 de 101 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 49

Producător global de substrat de ambalare. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Top 10 Producător de substrat de pachete. Folosim tehnologia avansată Msap și Sap pentru a produce substraturi de interconectare multistrat înalt din 6 strat la 20 straturi.

Producător global de ambalaje cu semiconductor. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Producător global de substrat de pachete. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Producție avansată de substrat de ambalare.

Producător de substraturi ale modulului, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, urme ultra-mice și PCB-uri din 4 strat la 20 straturi.

Producător global de substrat cu semiconductor. Folosim tehnologia avansată Msap și Sap pentru a produce substraturi de pachete de interconectare multistrat înalt.