Producător global de substrat de ambalare
Producător global de substrat de ambalare. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.
Top 10 Producător de substrat de pachete
Top 10 Producător de substrat de pachete. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 strat la 20 straturi.
Producător global de ambalaje cu semiconductor
Producător global de ambalaje cu semiconductor. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.
Producător global de substrat de pachete
Producător global de substrat de pachete. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production.
Producător de substraturi ale modulului
Producător de substraturi ale modulului, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and PCBs from 4 strat la 20 straturi.
Producător global de substrat cu semiconductor
Producător global de substrat cu semiconductor. We use advanced Msap and Sap technology to manufacturing High multilayer interconnection package substrates.
Tel: +86 (0)755-8524-1496
E-mail: info@alcantapcb.com