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BT FCCSP 패키지 기판 제조업체. 패키지 기판은 BT 베이스로 제작됩니다., 쇼와덴코(Showa Denko)와 아지노모토(Ajinomoto) 고속재료. 또는 기타 유형의 고속 및 고주파 재료.

CSP 패키지 기판 제조업체. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. 첨단 패키징 기판 회사.

플립 칩 CSP 패키지 기판 제조업체. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조.첨단 기술 및 장비.

전문 와이어 본드 기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and led PCBs from 2 레이어 20 레이어.

캐비티 기판 PCB 제조업체. High speed and high frequency material cavity packaging substrate and Cavity PCB boards manufacturing. 고급 생산 기술.

Chip-scale package and scale package substrates Manufacturer. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. Advanced packaging service vendor.