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유기 패키지 제조업체. 패키지 기판은 BT로 제작됩니다., 로저스, 쇼와덴코(Showa Denko)와 아지노모토(Ajinomoto) 고속재료. 유기농 패키지 서비스도 제공합니다.

유기기판 FC BGA 기판 제조사. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조.

전문 임베디드 캐비티 기판 제조업체, 우리는 주로 임베디드 캐비티 PCB 및 임베디드 캐비티 기판을 생산합니다.. BT 베이스와 Rogers Baes 또는 기타 유형의 고주파 및 고속 기판 재료를 사용합니다..

FCCSP 플립 칩 패키지 기판 제조업체. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 트레이스와 간격은 9um/9um입니다.. 아지노모토를 이용하세요(ABF) 기본 재료 또는 기타 유형 고주파 및 고속 기판 재료.

BGA 캐비티 기판 제조업체. We are professional Cavity PCB & Embedded components and parts substrates company. 혼합 유전층을 사용하여 캐비티 슬롯을 만들 수 있습니다..

유기 포장 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 높은 다층 상호 연결 패키지 기판을 만듭니다. 4 에게 20 레이어. 저희 회사도 유기농 포장 서비스를 하고 있어요.