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Global Packaging Substrate Manufacturer. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

맨 위 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 레이어 20 레이어.

글로벌 반도체 패키징 제조업체. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료로 제작됩니다..

Global package Substrate Manufacturer. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. Advanced packaging substrate production.

모듈 기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and PCBs from 4 레이어 20 레이어.

글로벌 반도체 기판 제조사. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 다층 상호 연결 패키지 기판을 제조합니다..